据American Technology Research的分析师Satya Chillara表示，塑封材料(mold compound)问题迫使可编程逻辑产品供应商赛灵思(Xilinx)大量召回Spartan-3低成本FPGA，该问题可能需要数周时间才能解决。

       Satya Chillara在日前发表的报告中指出，Spartan-3器件的新型塑封材料需要重新认证。根据深入分析，Chillara认为召回的产品是高密度FPGA，其平均销售价格高于其它Spartan器件。American Technology Research估计，70-80%的召回产品具有100万个或更多的门，因此是Spartan低成本FPGA系列中的高端产品。

       据此前报道，由于封装方面的技术问题，赛灵思宣布召回2005年9月至今年4月末生产的Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L FPGA。American Technology Research在研究报告中表示，估计这次召回行动可能使赛灵思的销售收入减少2000-3000万美元。

       不过令人放心的是，赛灵思的发言人曾表示：问题的根本原因是封装，而不是硅片，而且只有一家客户证实出现问题。该发言人表示，赛灵思的封装/装配供应商已排除了这个问题，而且该公司目前拥有足够的备用裸片。