美西半导体设备暨材料展（Semicon West）登场前，SEMI公布一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长，2007年采购额将达400亿美元，是继2000年以来的新高；其中以DRAM、NAND型快闪记忆体（Flash）业者为积极，SEMI指出，来自于记忆体业者扩产需求为惊人。
      　Semicon West本届在旧金山开展，吸引1,000家半导体上、下游业者竞相参展，SEMI预测，从2006、2007年半导体业者扩产需求预计，2006年IC制造业者设备采购额将较2005年成长19％，而2007年也将成长10％，总规模将达到400亿美元大关，这是继2000年以来的纪录。
      　市调机构SMA（Strategic Marketing Associates）主席George Burns表示，之所以能够连续2年呈2位数成长，主要来自于新建晶圆厂需求从2004～2007年将达到顶峰。Burns指出，到了2007年底至少将有35座晶圆厂上线投产，若每座晶圆厂产能满载，每个月将可贡献200万片的8寸约当晶圆产量。
      　SEMI表示，若就不同半导体IC制造业者来看，主要是以DRAM、NAND型Flash业者扩充12寸厂需求为主，包括东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）合资扩充产能、三星电子（Samsung Electronics）、南亚科（2408）、华亚科（3474）以及美光（Micron）与英特尔（Intel）携手结盟，这些业者将在2007年创造出至少14座新12寸厂，约占总新厂数目的三分之二，而2007年总采购额将达200亿美元，占所有IC制造业采购额一半。
      　Burns进一步分析表示，全球新厂布建以亚太区强劲，不过，美国本土对新厂设置的吸引力并非完全消失，超微（AMD）、三星及奇梦达（Qimonda）分别在纽约州、德州及维吉尼亚州设置新厂。值得注意的是，扩产厂商中，美国业者占30％、日韩各占19％、台湾占17％，但Burns认为，未来积极扩充新厂的企图心不容忽视，台湾也可能是下一波扩产积极者。