近来电子产业利空频传市场充斥旺季不旺的疑虑，所幸消费性领域的游戏机相关市场利多讯息陆续释出，除已经Sony主力游戏机PS3将在十一月问世外，日本任天堂也在七日宣布新一代电玩主机Wii将在9月底或十月份面市，加上微软的XBOX360下半年出货量至少维持上半年水平，因此PCB与基板厂希望下半年能靠供应游戏机零组件撑起一片天。

       以Sony系列PS3来说，首卖出货目标二百万台，今年底倍增到四百万台，明年首季底挑战六百万台；而以其PCB供应链来说，主板是传统八层板，首批通过的供货商包括南亚电路板与欣兴两家，另外大陆的外资PCB厂依利安达也名列其中，至于华通则仍处在认证阶段。

       据南亚电路板透露，PS3用PCB板生产基地为大陆厂，自今年七月小量出货八月起大量产，而每年下半所生产的游戏机用PCB主板是支撑大陆厂业绩与获利的主力，此外法人指出，今年下半靠生产PS3主板将有助于增加南亚电路板大陆厂约一成的毛利率。

       此外PS3相关零组件中，绘图芯片用覆晶基板的供货商同样是南亚电路板，而游戏机与英特尔的CPU基板订单成为此刻南亚电路板覆晶基板产线稼动的支撑力道。至于同属Sony系列的PSP一直稳定出货中，而其PCB板为目前游戏机用主板中采用HDI制程产出，供货商虽包括南亚电路板与欣兴两家台系大厂。

       而XBOX360的PCB主板为具备High TG诉求的传统四层板，台系供货商包括育富以及瀚宇博德两家，此外大陆的台系厂祥丰也名列其中。而据育富表示自去年第四季就开始出货，在今年首季在育富大陆厂业绩比重约一成，因此其单价与毛利皆优于育富本身的MB板产线，因此育富认为游戏板为今年业绩主要成长动力。

       另外XBOX360用绘图芯片加上芯片组用整合性芯片，以及CPU用覆晶基板两笔订单也都下在台湾，前者供货商为南亚电路板，近期单月出货约五十到一百万颗，后者供货商为全懋，全懋透露此类游戏机用覆晶基板订单会对公司第二季底与第三季业绩有不小贡献。

       就任天堂部份，其PCB主板与关键零组件向来都是在日本生产居多，尤其PCB板方面过去几乎都在日本，而第三季即将出货的任天堂新游戏机Wii，因近来市场传出其组装订单花落鸿海，因此有市场消息传出，其六层的PCB主板供货商除原先任天堂在日本的供货商外，鸿海也具备夺标希望。