“OEM是鸦片”？

       近，一篇题为“OEM被指是鸦片，技术黑洞吞噬高新技术产业”的文章引起业界注意，广泛转载，的确代表了许多人的观点。但这些看似非常有理的观点其实并非那么经得起推敲。
这个俗称的OEM就是合约制造、代工（即CM，Contract Manufacture），也就是EMS、ODM以及其他的合约制造形式。

       “OEM是鸦片”？把缺乏技术创新的板子打在合约制造身上，板子打歪了。

       为什么缺乏创新？这不是合约制造的错，不是产业分工的错。

       本来，从劳动密集、资本密集到技术密集是一个转变的过程，以加工为主的制造业构成是中国工业化进程中一个必然的阶段。

       自六七十年代以来，在全球化的产业水平分工、集成的趋势中，合约制造是全球性的趋势和规律。同时，随着占据技术高端的发达国家向外转移其劳动密集和资本密集产业，日本、亚洲四小以及东盟、中国都先后抓住了机遇，实现了相关产业的大发展，并逐步向技术密集产业转化。——顺便指出，今天中国人对创新的呼唤，是因为我们正处在发展技术密集产业的起步阶段——改革开放以来，中国经济飞速发展，并且为多种经济形式的发展、创造提供了条件。在这一背景下，代工在珠三角、长三角等地区蓬勃发展起来。代工事实上是中国企业界自发的学习、创造，而非政策有意鼓励、引导的结果。至于像手机产业的所谓“贴牌”，则与政策的扭曲相关（参看拙文“哭笑不得的手机牌照”：http://xuegeng.spaces.msn.com/blog/cns!2B6B65273CC2795B!158.entry）。

       回顾合约制造这些年的发展，让我不由得想到了这有点像制造业的“三农”问题。事实上，加工制造解决了改革开放以来制造能力释放问题、产业结构调整问题、就业问题以及城市化问题，在中国工业化的进程中，功不可没。而且这是中国制造业的现实。的确，中国的农村并不是先进生产力的代表，但是却是中国发展中的根本问题。同样的，加工制造业并非中国电子、中国ICT产业以至中国高新技术产业的发展方向，但是却是中国制造业的根基。
看看数字吧。以电子制造业为代表，中国电子制造业规模约2500亿美元，根据TFI的估算，中国合约电子制造的规模在1500亿美元，占到整个电子制造规模的60%。

       另一方面，电子制造业中电子整机品牌厂商（真正意义的OEM）和合约制造商（CM，即俗称的OEM）的分工乃是全球性的普遍现象，以美国尤为突出，为什么人家不乏创新，而并不必要指斥其为“鸦片”呢？事实上，全球电子制造服务（EMS）50强，中国大陆没有一家。海外的合约制造巨头（如台湾的鸿海、新加坡的伟创力、美国的旭电、四海）为什么没有被指斥为“鸦片”呢？

为什么缺乏创新？

       暂不考虑制度创新、管理创新、服务创新、业务流程创新、业务模式创新等，集中考虑技术创新——尤其是以产品设计开发为代表的技术创新。

       创新有原始创新、应用创新之分。对电子制造业来说，在水平分工的大趋势下，技术创新主要有核心技术的创新、系统设计创新和外观设计创新，其实现的主体分别是IC设计公司（以及IDM）、系统设计公司（以及整机厂商或ODM）、工业设计公司。

       这20多年的产业发展过程中，为什么缺乏创新？首先要从产业角度寻找原因，就是我们缺少了培育创新型的IC设计公司、系统设计公司、工业设计公司的产业环境、投资要素和政策措施。我们已经习惯于垂直集成下的垂直性思维，过去叫“大而全”，现在推行大公司战略时也往往习惯于按照大而全的思路进行垂直整合，制造无所不包的巨无霸，从终端品牌到上游元器件，什么都想自己做。结果是哪一方面都没有做好、做精。

       仍以合约制造为例，我们真正把代工做好了吗？就在十几天后，欧盟关于绿色制造的两个指令（RoHS和WEEE）就将生效，我国的绿色制造法规也将在明年3月起施行，中国的电子制造商准备好了吗？尤其是着力拓展海外市场的电子制造商，如果无法实现无铅制造等要求，其产品出口就亮起了黄牌。但是我们在无铅方面做好了准备的企业却是凤毛麟角，而恰恰是国际的EMS巨头早已做好准备，他们也就必然能够抓住无铅电子制造外包的历史性机遇——包括我们自己的整机品牌厂商（真正的OEM）恐怕也只能将其制造外包给他们。

       作为电子制造大国，先不要说自主研发，问问我们自己，我们有多少先进的自主制造？

       看看数字吧。按照海关总署的统计，2005年中国电子出口百强企业出口总值达到1460亿美元，占2005年中国对外出口电子产品的55%。其中，台资企业成为中国电子产品对外出口的主力，在电子出口百强企业中，台资企业数量上占了近4成的席位，但是出口额却已超过半数。欧美企业数量在电子出口百强中约占20%，仅次于台资企业。以下是韩国、日本企业。出口百强中，本土企业只有12家，出口额106.67亿美元，仅占7.3%。这就是真正中国制造的现状。您还要指责它们是鸦片吗？

       垂直思维追求的“大而全”其实是自我封闭的小农经济的反映。近来出现的家电企业造芯热其实就是这种思维的结果，已经引起广泛讨论。某个整机企业依据自身实际的造芯本无可厚非，自有其道理。而形成所谓“造芯热”并将其视为自主创新的体现，就不免非理性的冲动，其实是垂直思维下的创新偏见。遗憾的是，这往往还是主流的声音，其中掺杂了一些民族主义的情绪。

       其实，理性地维护民族利益要求的是在尊重产业规律基础上的自主选择。因此，首先要破除的就是垂直思维，什么都想自己做，而不懂得充分利用全球化的成果，利用外部资源为我所用，建立战略联盟，实现价值链的协同，形成整体的竞争优势。当然，我讲破除垂直思维，并非要推崇什么水平思维。产业的水平集成并不是没有界线的，事实上，水平与垂直构成一种张力，采取何种策略端在于我们在产业中处于何种境地。例如，尽管半导体行业的IDM垂直集成模式面临效益下滑的挑战，迫使部分企业要考虑是否转向水平分工的Fabless/Foundry模式，但是，从例如DFM（可制造性设计）要求的角度，IDM又有其优越之处，而仍为部分企业所坚持采用。

       为什么缺乏技术创新？原因不是一两句话可以说清楚的。要建立以企业为创新主体的创新体系，这已经说了多年，但不是任何企业都适合作为技术创新主体。我们在培育技术创新型企业方面落后了。20多年来以市场换技术的策略过于偏重了市场效果的立竿见影，而忽视了长期一贯的技术消化吸收、创新、储备、积累和持续研究开发。对这个问题的反思早已开始。我国的创新型企业近年来也得到了长足的发展。这无疑将有助于我国技术创新的整体发展和产业分工合作的整体平衡。

谁来技术创新？

       大力发展技术创新型企业，创新型企业是谁？我们势必要谈到企业的核心技术、企业的核心竞争力。

       就技术创新而言，的确，随着单芯片（SoC）时代的到来，核心IC的功能越来越强大，在整机系统中所占比重越来越大，整机产品技术创新主要由核心IC实现，因而所谓核心技术也就主要体现在核心IC上。但是企业的核心竞争力就不一定了，否则就会得出非IC企业（例如诺基亚）就没有核心竞争力的结论。

       合约制造商的核心竞争力不是技术研发，而是制造技术、品质管理能力和供应链服务能力。比如伟创力。

       电子整机厂商（真正意义的OEM），也是我们大多数百强企业的业务形态，其核心竞争力也不是技术研发，而是市场敏锐度、供应链整合能力和品牌。比如诺基亚，并没有自己的核心芯片，其成功靠的无非是品牌、供应链整合能力和基于其市场敏锐度的应用功能设计和产品外观设计。

       电子制造业真正以技术研发为核心竞争力的是IC设计公司以及IDM、系统设计公司。比如英特尔、高通，比如中国的中星微电子、展讯通信、德信无线。

       大力弘扬技术创新就是要大力发展这些创新型公司，而尤为重要的更是大力发展各类公司之间的战略合作。创新，尤其是创新技术的产业化正是在这种战略合作中。