近日，晶方半导体科技（苏州）有限公司隆重开业暨美国Tessera公司同晶方半导体（苏州）有限公司联合实验室揭幕。晶方半导体科技（苏州）有限公司由中新创投、英菲尼迪创投，以色列Shellcase公司合资成立，主要从事晶圆级半导体封装技术的生产和研发。晶方半导体拥有目前中国大陆条、世界上第二条晶圆级封装量产生产线。

　　   美国Tessera公司是一家注册在美国硅谷的那斯达克上市公司，是半导体封装领域的知识产权提供商，市值超过10亿美元。此次联合实验室的成功揭幕，标志着园区半导体产业链进一步完善。