住友电木(Sumitomo Bakelite)试制成功使用柔性光导波路的布线模块，并在“JPCA Show 2006”上进行了信号传输演示。主要面向手机等便携设备。布线模块由刚性底板和柔性底板各一块构成，刚性底板上主要封装有光收发元件和驱动IC，柔性底板内形成有多模式的聚合物光导波路。此次的试制品在上下光信号方面分别使用了12条共24条的每条传输速度达2.5Gbit/秒的光导波路，可进行30Gbit/秒的信号收发。

       发光元件使用了发光波长850nm的VCSEL。柔性底板内的光导波路的芯宽为35μm，间隙为250μm。发光波长850nm的光在光导波路内传输时的损失为0.04dB/cm。弯曲半径在10mm以上时，没有弯曲损失。

       该公司此前曾试制过类似的布线模块，也由封装有光元件的刚性底板和内置光导波路的柔性底板构成。而此次的特点是：大幅减小了刚性底板的尺寸（图1）.之所以要减小尺寸，“主要是为了方便手机等终端采用”（解说员）。不过，目前尚未确实是否在手机等终端上配备。

       会场上，藤仓（Fujikura）等还展示了光信号传输介质采用光纤的布线模块。另外，松下电工已经试制出了在柔性底板内形成光导波路的模块。（记者：根津 祯）