美国杰尔系统（Agere Systems）和美国Cadence设计系统公司日前宣布，杰尔系统已使用45度斜布线（即X架构），完成了手机芯片组的设计（送厂生产）（杰尔系统的发布资料，Cadence公司的发布资料）。这些芯片将利用台积电90nm工艺生产。

       此次的芯片组将包括在杰尔系统第2.5代和3代手机元件产品“Vision”中。据悉，杰尔已经成为首家设计出90nm工艺X架构芯片的无厂半导体厂商。发布资料中有杰尔系统负责移动产品开发的副总裁Craig Garen对此发表的评论。

       Garen对通过采取X架构使芯片面积和耗电量双双下降而深感欣慰。具体来说，与直角布线（即曼哈顿路径）相比，X架构在芯片的布线总长度方面缩短了30％。（记者：小岛 郁太郎）