第21届中国电子元件百强峰会将于苏州召开

　　本报讯 由中国电子元件行业协会主办的“2008年(第21届)中国电子元件百强企业峰会论坛”即将于6月20日在苏州召开。

　　本届论坛将邀请相关部委的高层领导、信息产业各大协会的主管、中国电子元件百强企业和其他电子元件重点企业的负责人、电子元件上下游企业代表，围绕全球电子元件产业经济与技术的新发展，结合当前我国电子元件产业的新发展和新需要等问题，就如何构建一个以开放创新为核心，研发与制造相结合，高效、环保、外向、可持续发展的新一代既“大”且“强”的电子元件产业，进行深入交流与探讨。

　　据了解，“中国电子元件百强企业峰会论坛”已成为中国电子元件行业中规模、档次的行业高层会议。 (古 群)

　　第六届半导体封装测试技术与市场研讨会召开

　　本报讯 由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会近日在大连举行。工业和信息化部副司长王勃华、中国半导体行业协会副理事长许金寿出席了本次会议。开幕式上，王勃华副司长、许金寿副理事长、林华副秘书长分别代表工业和信息化部、中国半导体行业协会及大连市人民政府致辞。

　　据了解，本次会议是我国半导体封装业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个沟通交流的平台。此次会议秉承市场与技术相结合的宗旨，主要探讨封装测试市场的发展趋势、先进的封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。会上发布了《2007年中国半导体封装产业调研报告》。 (宋玉慧 赫晓辉)

　　第十一届智能卡博览会在京举行

　　本报讯 作为“金卡工程”15周年纪念活动的重要组成部分，“第十一届中国国际智能卡博览会(SCC2008)”近日在中国国际展览中心1号馆成功举办。展览现场特设了“金卡工程应用成果展区”、“创新发展展区”和“RFID试点展区”。

　　本届博览会共有来自国内外近150家智能卡和电子标签相关企业参展。其中大唐微电子在本次展会上，针对运营商号码资源紧张、代理商体制不完善和农村业务发展困难等情况推出了空中写卡产品。华大电子推出了移动通信和网络应用的芯片产品，包括将SIM卡设计成具有双界面功能的芯片，在SIM卡芯片中增加了高速RSA协处理器，以及USBKEY产品。上海中卡集团在本届展览会上主要推出的产品包括：非接触智能卡、RFID电子标签以及智能卡和电子标签解决方案。 (徐 恒)

　　KIC与清华基础工业训练中心合作签约

　　本报讯 KIC公司日前宣布，与清华大学基础工业训练中心进行合作，这项合作标志着KIC校企合作的开始，从此KIC产品及技术将进入学校，成为教授学生学习研究的教材。在这次合作中，KIC向清华大学基础工业训练中心的SMT（表面贴装技术）实验室免费提供KIC24/7自动温度曲线测试系统一台及KICExplorer炉温测试仪一台。双方将充分利用清华大学SMT实验室的教学、培训和科研优势，结合KIC公司在工艺制程控制方面的技术，为培养专业技术人才、推广先进的工艺制程，为中国SMT行业技术力量和技术水平的提升贡献力量。 (梁)

　　Synopsys推出新型ICCOMPILER布线工具

　　本报讯 作为全球的半导体设计和制造软件及知识产权(IP)供应商，新思科技(Synopsys)近日宣布推出新型多线程布线工具Zroute，完整集成于ICCompiler（编译器）。在微处理器、消费类电子、无线领域和计算机图形市场的早期前沿用户推动下，为了充分发挥多核微处理器架构的优势，并且解决IC设计领域新兴的DFM(可制造性设计)挑战，新思科技从头研发了这个新型布线工具Zroute。Zroute作为ICCompiler的一个标准功能，今年6月将提供给部分客户，目前尚不能大量供货。 (陈春梅)

　　Cadence新技术加速模拟和混合信号验证

　　本报讯 全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司近日宣布CadenceVir-tuosoSpectreCircuitSimulator（模拟电路设计仿真器）中的“turbo”技术目前已经推出，这是业界的模拟SPICE电路仿真器，获得了全面的晶圆厂支持。这种turbo技术能够在提升性能的同时，确保硅片的精确性，让设计师能够验证他们复杂的大型模拟设计，例如PLL(锁相回路)、ADC(模数转换)、收发器、CDR(时钟数据恢复)和供电电路。全新的Spectreturbo技术可以解决各种模拟设计方法学和工艺节点中存在的各类挑战，比起现有的解决方案可以实现5到10倍的性能提升，同时又不会损失精确性。 (杨丽莉)

　　虹晶科技提供全方位的SoC设计服务

　　本报讯 SoC(片上系统)设计服务暨IP销售厂商虹晶科技，在6月3日～7日于台北世贸举办的2008台北国际计算机展(ComputexTaipei2008)上，展示了其深耕于深亚微米制程的完整ARM SoC设计上的服务能力。在展览会期间，虹晶科技发表了以32BitARM926EJ/ARM7EJ为核心的完整平台服务。虹晶科技此次推出的可程序化微控制器系列产品(PC9002及PC7210)提供全方位的人机接口设计、有线/无线传输、连接功能及多种类数据存取接口，搭配虹晶自行开发优化的ARM微处理器核心及可程序化单芯片架构，提供高速的计算性能以及低功耗节电设计。 （陈）

　　珠海欧比特推出32位嵌入式芯片S698-MIL

　　本刊讯 日前，珠海欧比特控制工程股份有限公司推出了适用于高可靠性实时控制应用领域的32位嵌入式芯片S698-MIL。该芯片产品可广泛应用于航天航空、工业控制、工程机械、商用电子设备、医用电子设备等领域，很好地填补了国内空白，目前已向市场批量供应。S698-MIL是一款基于SPARCV8的高性能高集成度的SoC芯片，其制作采用了当前成熟的0.18微米CMOS工艺。该芯片集成了基于IEEE-754标准的64位浮点处理单元，采用AMBA总路作为片内总路，同时片内还集成了丰富的片上外设等功能模块。其封装形式采用QFP160和陶瓷封装两种。 (兵)

　　TI推出业界功耗MCU

　　本报讯 日前，德州仪器(TI)宣布推出实现了革命性突破的超低功耗MSP430MCU系列产品——— MSP430F5xx。该系列能够针对峰值频率高达25MHz的产品实现业界的功耗，并拥有更大的闪存与RAM（内存）存储容量。该系列还拥有射频(RF)、USB、加密和LCD接口等集成外设。MSP430F5xxMCU的工作功耗与待机功耗分别仅为160μA/MHz与1.5μA，可为便携式应用实现超长的电池使用寿命以及采用超小型电池。 (晓 伟)

　　霍尼韦尔开发在恶劣环境中保护电太阳能电池材料

　　本报讯 霍尼韦尔公司日前宣布，该公司开发出能够在恶劣环境下保护光伏(PV)太阳能电池的新型材料。新产品名为霍尼韦尔PowerShieldPV325，能在潮湿等各种环境中保护PV组件，包括组件中将光能转化为电能的主要部件。该产品不仅抗紫外线、防潮、耐风化，还能承受工作电压高达1000伏的组件所产生的电力负载。霍尼韦尔PowerShield主要为刚性PV组件开发，而刚性PV组件则专用于向公共设施或当地电网供电。这种组件的使用寿命通常为25年，可在公共设施断电期间充当可靠电源，并能弥补高峰期的电力需求和相关成本。 (梁)

　　杭州国芯获得ARMCPU授权用于下一代机顶盒芯片设计

　　本报讯 杭州国芯科技有限公司和ARM公司在2008年6月13日共同宣布：杭州国芯已经通过 ARM 授权获得ARM926EJ-STM处理器，将把它用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒。

　　这一授权协议将帮助杭州国芯为快速增长的高清电视(HDTV)、数字电视和机顶盒在内的消费电子应用推出一系列基于ARM的解决方案。

　　这一与杭州国芯的协议增加了积极参与家庭市场的、基于ARM处理器的芯片供应商的数量，同时也再次体现了ARM对中国本地芯片供应商的承诺。 (熊威丽)

　　益登科技与SiliconLabs巡回研讨会7月开跑

　　本报讯 专业电子元器件代理商益登科技今日宣布与其代理的高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories合作，于7月分别在深圳、杭州、台中、台北等四个城市举办2008年产品暨技术巡回研讨会，以丰富的内容题材与讲师阵容提供电子产业相关人士获取新知的快捷渠道。 (黄秀玲)

　　华阳获首家蓝光机芯专利授权

　　本报讯 近日，蓝光光盘协会(BDA)公布国内批获FLLA(BD格式与标识授权协议)授权的厂家，除11家内地企业获得FLLA蓝光光盘格式授权外，机芯光头生产商华阳集团获得了蓝光机芯的专利授权，它也是内地一家获BD核心部件授权的企业。

　　据悉，华阳的蓝光机芯LOADER模具开模已经完成，将于8月份投入量产。蓝光小机芯的开发工作也即将完成并量产。华阳蓝光机芯可以完全兼容所有蓝光光头主流厂家的光头产品，将大大缓解目前市场对蓝光机芯产品的供需紧张局面。 (叶淑琼)

　　天邻科技选择TundraPCIExpress

　　本报讯 天邻科技股份有限公司(I-View)选择全球系统互联领域的领导厂商TundraSemiconductorCorporation(TSX代码：TUN)与视频安全及监视解决方案领域供应商Alogics，为其提供PCIExpress(PCIe)桥与PCI单片解码器，以便I-View PCIeDVR（数字视频录像机）视频采集卡可应用于下一代监视系统。 （艳 秋）

　　中文版《低功耗设计方法学》出版

　　本报讯 北京大学出版社日前宣布，将出版由新思科技和ARM共同撰写的先进的SoC（片上系统）设计功耗管理实用指南《低功耗设计方法学》的中文版。同时，北京大学还将基于《低功耗设计方法学》设置一套低功耗设计课程，并将其推广至中国的其他各所大学。2007年8月发行的《低功耗设计方法学》英文版已经成为低功耗设计广被采纳的标准方法。 (志 伟)