4月7日消息(羽人 编译)据外电报道，美国高通公司首席执行官Paul Jacobs周三表示，今年年底之前，公司将为高速数据手机推出全球通用的手机芯片。

       目前全球两大移动网络技术互不兼容，因此游客在国外通常无法使用他们的手机。Jacobs称，高通目前正在研制EV-DO技术和W-CDMA技术下均能使用的手机芯片。这两项高速数据技术目前分别在美国和欧洲运用。

       Jacobs说:“到今年年底我们就可以生产出样品了。预计，这种全球手机明年可以与广大消费者见面。”他表示，由于这种手机采用了技术，因此其售价也会比普通手机高一些。他补充说，目前虽然市面上有一些全球手机，但是由于它们的价格太贵，无法被大众市场所接受。

       高通现在主要销售EV-DO手机和W-CDMA手机的技术许可和芯片。