半导体业者正积极开发新一代极低功耗的SoC，相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程，超低电压制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，让系统单芯片(SoC)动态功耗缩减一半甚至十分之一，以发挥系统电源利用率。由于芯片动态功耗与其工作频率、电压平方值息息相关，因此晶圆代工厂、矽智财(IP)和IC设计业者也纷纷投入布局超低电压制程，并分头从制程控制和电路设计着手，加速实现以更低电压运作，且效能及良率稳定的物联网SoC。

目前市场上的超低耗电(ULP)技术平台规格与物联网要求还有一段差距，以MCU为例，目前业界虽可藉由软体实现多元省电模式，但实际上MCU在各种工作频率下，仍以相同电压运行，因此还是有一定的动态功耗；未来芯片商导入超低电压制程，才能在硬体设计层面就大幅降低动态功耗，发挥更大的节能效益。

从行动世代跨入物联网时代，半导体产业至少须达成功耗仅十分之一的制程技术，方能满足下游IC设计、模组厂，以及系统业者提升产品电源效率的殷切需求，促进万物联网的愿景加速来临。

针对超低功耗物联网SoC，半导体厂除了朝更先进的20、16奈米制程迈进外，亦须基于芯片动态功耗与电压平方成正比的通用算式，进一步投资发展0.3～0.4伏特超低电压制程，以设计出工作电压仅0.3伏特，动态功耗也随电压下降，等比例降至约十分之一(0.3伏特平方约0.09伏特)的SoC。

目前一线晶圆代工厂、电子设计自动(EDA)工具商、IP供应商和IC设计业者皆加码展开超低电压制程研究，足见该技术已蔚为显学。为接轨此一设计潮流，卡位物联网商机，众多开发商马不停蹄投入布局超低电压制程控制、设计方法、芯片电路和逻辑架构等专利，并已将位准转换器(Level Shift)、锁相回路(PLL)等SoC周边电源管理方案纳入考量，全力推动超低电压制程商用脚步。

此外，资料转换器在物联网装置不定时撷取到外界资讯时，必须不断开启、关闭以解析资料再休眠，若透过制程改善，让资料转换器以更低的电压和频率启动，对节省系统电源将有莫大助益。

总而言之，超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。以满足物联网应用对更低耗电量的要求。应对物联网装置设计挑战。