智多微电子日前推出自主研发创新产品———“阳光二号C626手机应用芯片”。目前该芯片已在中芯国际成功量产。中芯国际专为此款芯片提供了客制化的DUPI/O设计，让芯片的面积变得更小，使得系统设计更具灵活性。与此同时，智多微电子和中芯国际联合签署了《战略合作协议》，这为双方今后的合作奠定了更加坚实的基础。
       作为智多微电子阳光系列的一员，“C626”采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。
       智多微电子(上海)有限公司首席执行官胡祥表示：“在未来，智多还将计划打进更多的消费电子产品领域。除了继续开发高性能低价位的多媒体芯片产品之外，还将尝试一些更高端、通融性更强的产品以适应更多的客户。