开始时间：2006-11-23
结束时间：2006-11-24
举办地点：上海·张江·龙东商务酒店
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会
会议安排及主题设定
Ø 2006年11月22日晚，中半IC分会理事暨秘书长联系会议
Ø 2006年11月23日，中国IC制造年度会议高峰论坛暨开幕式
* 9：00-12：00 开幕式 / 主题论坛
主持人：于燮康先生，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
开幕式：由协会、部、司、市领导致词；
主题论坛：“中国半导体产业趋势与展望”，邀请院士、企业CEO发表主题演讲；
* 13：30-17：30 核心论坛
主题：“中国集成电路制造技术工艺流程 — 90nm-65nm-45nm”
邀请国内外知名半导体制造商、材料、设备制造商技术负责人对于从90纳米到60纳米再延伸至45纳米技术进行共同探讨及交流；
* 17：30-18：00 抽奖活动
知名企业赞助，由领导抽奖，企业负责人颁奖；
* 18：00-19：30 欢迎交流宴会；
Ø 2006年11月24日，集成电路制造首脑峰会、圆桌论坛、分会场
* 9：00 ? 12：00 中国集成电路制造“高层对话”
主题：“8-12寸技术在中国的发展”
随着华虹、中芯国际、宏力、台积电、苏州和舰等一批新企业的投产建成，8英寸、0.25-0.18微米技术在国内已经形成大规模生产能力，部分企业已经开始采用0.13微米进行生产，国内芯片制造业水平开始进入世界主流技术水平。2004年，中芯国际在国内的建成投产使国内芯片制造业水平进入世界先进行列。至此，国内目前已建、在建、拟建的12英寸生产线已经有5条，这象征着国内芯片制造业的整体水平将又迈上一个新台阶，中国芯片制造业正逐步迈向世界高端。
组委会将邀请国内外8-12寸晶圆厂代表4-5人进行高层对话，就“8-12寸晶圆在中国的发展”这一主题，共同探讨中国半导体制造业的发展趋势及机遇。
* 10：00 ? 12：00 圆桌讨论会场（一）
会议室Ⅰ：加强对中国集成电路企业自主知识产权的保护；
中国长期的“代工”现象不利于中国从“制造”走向“创造”，频繁发生的涉外知识产权诉讼也影响中国企业的声誉，将会严重影响中国IC企业的发展。知识产权是IC产业的核心竞争力，不拥有自主知识产权就不可能发展真正的IC产业。中国IC产业知识产权正处于内忧外患的尴尬局面，加强知识产权建设已经成为中国IC产业发展的当务之急。中国的IC产业还在发展的幼年时期，要引导企业建立有效的知识产权创造、转化激励机制。因此，本次年会将“如何加强对中国集成电路企业自主知识产权的保护”提上会议议程，不仅可以引导企业建立有效的知识产权，同时更好的促进中国IC产业的发展。
会议室Ⅱ：国产半导体设备企业发展机遇；
尽管国产半导体设备行业在快速热处理设备、塑封机、单晶炉、抛光机等部分产品上有了一些发展，并已用于内地部分生产线中，但大生产线基本上被境外垄断。据了解，国产半导体设备在中国半导体设备采购总量中，所占比例还达不到1/53。国产半导体设备要有所突破，一定要根据客户需要研发新产品，在固有技术上不断提高，要进一步进行自主知识产权的开发，随着客户需求的不断提高，在适应过程中不断完善，并且真正形成具有我国特点的自主品牌。其次还要寻找常规生产用工艺设备，充分利用合资、技术合作、技术转让等手段，加大研制力度，争取短期内进入中高端集成电路生产线。
本次年会将“国产半导体设备企业发展机遇”作为一个重要话题来进行探讨，相信国内设备商和外国商家合作的机会将会随着国内市场的蓬勃而日渐增长，可以在市场中分得一杯羹。
会议室Ⅲ：加强中国半导体行业的环保
* 10:00 新闻发布会
会议主办方发布会议新信息；协办企业新技术/产品发布；工业园区投资环境介绍；
* 13：30-17：00 技术分会场（共三场）
分会场Ⅰ：成品率提升解决方案；
无论采用成熟工艺还是工艺，中国的半导体制造商要想获取利润，采用行之有效的成品率解决方案是非常关键的。工艺控制、先进的测量检测技术、成品率诊断技术、设备和材料的升级都为成品率提升带来了新的途径。“中国集成电路制造年度会议”组委会将邀请国内外知名半导体制造商、材料、设备制造商共同探讨和交流成品率提升相关问题，分享新技术、新工艺在成品率提升方面的突破性进展。
分会场Ⅱ：先进制造工艺帮助设计实现；
分会场Ⅲ：先进封装与测试；
* 12：30-17：00 “第三届中国半导体高尔夫球友谊赛”
* 17：30 联谊闭幕晚宴及高尔夫球赛颁奖宴会
Ø 11月23-24日，会议展示区展览
Ø 11月23-24日，“上海集成电路产业发展历程”图片展
Ø 11月25日星期六，会后交流活动