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华邦 获八银行50亿联贷

更新时间: 2007-09-30 14:00:42来源: 粤嵌教育浏览量:716

       尽管DRAM景气旺季不旺,华邦(2342)仍加码投资事业布局,昨(28)日完成与台湾中国信?等八家银行50亿元联贷案。华邦也是近来进行募资的DRAM 业者,在景气走势低迷之际仍加码投资,透露对产业走势长期仍看好。
       近期DRAM价格持续探底,512Mb DDRII有效测试(eTT)颗粒报价下探1.1美元附近的新低价位,低于制造成本,上游制造商营运再度面临压力,但华邦仍积极募资充实营运资金。华邦表示,此次联贷资金用途将以中科12寸晶圆厂二期扩产、逻辑事业以及现金周转为主,
       华邦今年的资本支出仍在中科12寸厂扩产及制程提升。华邦中科厂目前月产能达2.8 万片,其中约2万片从事标准型记忆体制造,主要为奇梦达(Qimonda)代工512Mb DDRII 产品,技术已陆续由90奈米制程转进80奈米。华邦透露,目前标准型记忆体一半以上产出量都已是80奈米制程,生产成本正逐步下降中。
       华邦已与奇梦达完成75奈米与58奈米制程技术移转及产能合作协议,在的12寸厂第二阶段更新与扩产计画中,已把75奈米制程转换纳入,目标在明年季先在既有的2万片标准型记忆体产能中,导入75奈米制程试产,初期规划产能为1万片。
       中科厂扩产部分,华邦透露,新产能所需的洁净室正在施工中,预计年底完工,随后陆续迁入扩产机台,初期会先把总月产能由2.8万片提升至3.5万片,当中超过2万片产能将以75奈米制程生产,进一步降低生产成本。
       华邦中科厂未来第二阶段扩产计画完成后,产能可达4.8万片,至于确切投资金额,将在下个月董事会讨论后对外揭露。

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