继台积电晶圆代工与创意设计服务两者协力打造合作佳话后，台积电转投资事业可望再写下「精、采」另1页。精材投入晶圆级封装逐渐显现规模经济效应，2007年全年营收可望跃过新台币30亿元，同时台积转投资采钰2007年营收也具挑战50亿元实力，2家公司不断在晶圆级封装、彩色滤光片(膜)市场壮大，未来几年可望成为晋级成为营收百亿元级公司，同时，也显示从晶圆制造本业扩及下游垂直整合的「台积联军」架构正逐渐成形！
       台积电转投资的「台积联军」雏型正逐渐成形中，除了IC设计服务业者创意2006年顺利挂牌上市，扮演台积电与IC设计业者之间重要的制程设计桥梁。随着台积电跨入后段晶圆级封装(WLCSP)，目前已取得以色列公司Shellcase晶圆级封装技术授权的精材，则将扮演下一个台积电事业拓展的推手；同时，在CMOS感测元件产品线方面，采钰下月彩色滤光片(膜)12寸厂即将正式启动量产，「精、采」可望再度写下台积电转投资佳话。
       事实上，台积电多次曾公开看好晶圆级封装、CMOS感测元件市场。台积电20周年纪念论坛上，台积电董事长张忠谋便表示，CMOS感测元件是下一波快速成长的应用；而台积电执行长蔡力行亦公开期许精材成为「后段公司」，据了解，台积电默默布局这2大转投资事业已久，随着精材良率提升、客户增加，采钰12寸厂即将正式启用，精材和采钰2007、2008年将迈入成长起飞期。
       据了解，台积电目前已投入晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)开发、生产，并与相关合作业者在前七厂(Fab 7)投入凸块(bumping)作业，同时精材也将负责为台积电部分客户进行晶圆级封装生产，双方合作已相当密切。由于台积电既有厂区扩充空间有限，积极抢进晶圆级封装势必仰赖更多精材产能的奥援。精材前8月营收已达20亿元，外界推估，2007年全年可顺利超出30亿元，同时，7~8月毛利率情况正稳步改善中，显现其生产经济效益已渐入佳境。
       而行事低调的采钰，外界推估，上半年营收约23~25亿元，2007年有机会挑战50亿元大关。采钰12寸新厂将在下月正式启动运转，配合CMOS感测元件大客户豪威(OmniVision)新产品问世，未来1、2年内将持续投资扩建产能，替营运成长再添柴火，待新产能稳定开出后，2008年可望营收成长约3~4成。精材、采钰2007、2008年将进入快速成长期，未来成为成为年营收百亿俱乐部成员，为「台积联军」再添光。
       精材、采钰2家市场版图不断茁壮，也代表台积电转投资布局已进入另外一个崭新阶段。台积电从本业晶圆制造出发，投入先进制程设计服务、晶圆级封装及彩色滤光片(膜)制造，意图为客户打造投片无后顾之忧的延伸工具，并由关系紧密的转投资提供全套式解决方案。过去联电众多旗下转投资不乏IC设计业者，台积电可说另辟蹊径，打造崭新不同的「台积联军」，同时也可见到台积电积极网罗客户，巩固市占率的决心。