HSBC的分析师Steven Pelayo指出，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)已延后其武汉300mm晶圆厂的量产计画：「我们听说，由于和Elpida之间的议价还在进行之中，这座新建的武汉厂将延后启用。」Pelayo并表示，此举将对中芯近期的管理费用和明年的潜在利润分享造成影响，也可能波及指望在2007年第三季收到订单的半导体设备供应商。
       Pelayo所提及的日本DRAM业者Elpida与中芯国际签有代工协议；近前者向向中芯国际所经营的成芯(Cension)出售了一些8寸晶圆生产设备。而根据业界消息，中芯国际自去年开始在武汉东湖新技术开发区兴建一家12寸晶圆厂，但不是为其自己兴建的。该工厂由当地政府出资，由中芯国际负责管理。
       武汉厂产权归武汉新芯积体电路制造(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)所有，委?中芯国际经营管理并由其收取管理费。该条生产线计划于2007年底完工，并于2008年上半年投产；预计初期月产能1.25万片，并在2009年达2.0~2.5万片的月产能。
       实际上，近中芯国际运气不太好；尽管该公司展开上述计画的理由充分，但却没有看到多少利润。Pelayo表示：「中芯国际继续提高其12寸晶圆的产能，但由于DRAM价格创新低，而且近期没有上涨的迹象；他们实际上非常努力，但结果只是原地踏步。」他表示，记忆体仍占中芯营收的30%左右。
       而其逻辑产品的前景也不明。Pelayo指出，中芯国际的逻辑业务疲弱，因为主要的客户德州仪器(TI)近削减了初制晶圆(wafer starts)数量：「从积极面看，我们确实听说其上海8寸厂运作情况不错，并获得了高通(Qualcomm)这个大客户。」他并表示，该座8寸厂的产能利用率约为50%，但营收较低。且制程比较落后，采用130奈米制程。」