尽管通路端及系统厂自第二季初以来库存调整动作已暂告一段落，近期下游笔记型电脑（NB）及中、低阶主机板市场需求开始回温，但对于台湾一线IC设计业者而言，调整库存机制才刚要启动，随着联发科（2454）及联咏（3034）等一线IC设计公司5月营收无预警地较4月骤降，甚至威盛（2388）单月业绩重挫逾43％，整个IC设计业展开库存调整已势在必行。
       联发科发言系统坦言，由于5、6月业绩表现呈现低档徘徊走势，公司内部将开始进行适时适度地降低库存水准动作，因此，公司第三季对于晶圆代工厂投片量，势将作出一定程度的调整。至于联咏虽不愿对目前库存水准及未来投片计画作评论，但公司强调6月业绩恐需多加努力，才能交出较5月成长的好表现。
       手机相关IC设计业者则表示，第二季向来是手机晶片出货旺季，尽管2006年至今公司单月业绩尚未出现下滑情况，但市场一直旺不起来，加上联发科、联咏陆续公布5月营收骤降消息，让公司内部更加紧张，并打算对存货水准采取更严格的控管动作，这意谓手机IC设计业者亦将酌量减少在晶圆代工厂投单量。
       DVD消费性IC设计业者亦指出，台积电（2330）0.35微米及0.18微米制程产能已紧绷整整半年多，甚至前一阵子订单还得要排到第三季以后，但事实上，IC设计业者超额预订（Overbooking）产能的阴影早已浮上??面，只是过去在晶圆代工产能依旧吃紧氛围下，业者没人敢说真话，随着近期IC设计公司库存问题陆续浮现，晶圆代工厂居高不下的产能利用率势必得向下调整。
       IC通路业者则表示，相较于季时不少IC零组件纷传出缺货情况，第二季以来缺货声音已慢慢消失，加上IC零组件交期不断缩短，更让业者已警觉到市场需求似乎真的不如预期，如今在一线IC设计业者5月营收不如预期情况下，恐将成为压垮骆驼一根稻草，IC设计业者对晶圆代工厂砍单已是箭在弦上。
       不少IC设计业者认为，随着台系一线设计公司展开内部库存调整动作，就算早在2006年4、5月就已向晶圆代工厂所预订7月产能，现阶段已无法进行抽单或砍单，不过，抽回原订8、9月晶圆出厂计画却是势在必行，毕竟IC设计业者在第二季业绩下滑、毛利下挫及存货提高等压力下，被迫得采取必要的因应措施。
       事实上，若联发科、联咏等联家军调整在晶圆代工厂投片量，联电第三季产能利用率便将直接受到影响，而这波存货调整动作从系统厂及通路商，向上蔓延到IC设计业者，进而影响到晶圆代工厂的连锁反应，将在第三季显现出来。