斯迈半导体（SEMI）16日公布5月北美半导体设备订货／出货值（B／B值）达1.12，是连续六个月成长，且连续第四个月超过代表景气扩张的1，预示半导体景气下半年仍乐观。
      设备厂商指出，B／B值通常半导体景气六个月，尤其是半导体制造业的部分，B／B连续上扬，显示制造厂商对景气的预期乐观，上游IC设计或是整合元件厂（IDM）对产能的需求殷切。
      分析师表示，B／B值达1.12，代表每出货100美元即接获112美元订单。B／B值是判断半导体景气趋势的重要指标之一，在电子业面临五穷六绝淡季效应，市场担心库存水位问题之际，B／B值仍能延续成长趋势，且继续突破1，显示业者对下半年景气仍相当看好，积极投入扩产。
      产业景气态势向上，族群昨天股价也随之起舞，台积电、联电带头领涨，台积电收盘涨幅超过4%；矽品、日月光也陆续跟进，盘中双双冲上涨停。DRAM族群则全数收红。
      就产业结构来看，5月半导体前段晶圆厂与后段封测业者采购力道持续增强，其中晶圆制造端B／B值由上月的1.09增至1.1；封测业也从上月的1.17上升到1.21。SEMI表示，现阶段全球半导体业产能利用率颇高，设备订单也一直稳定成长。北美晶片设备厂商的整体订单畅旺，并可延续至下半年，也高于去年同期水平。
      半导体设备业者表示，现阶段设备采购的能见度已扩大到第三季，整个市场的复苏力道较预期来得强烈。从终端产品的需求来看，季市场需求主流的手机相关产品仍维持强劲的需求趋势，数位电视（Digital TV）与DVD等消费性电子产品的需求则有加速的现象。
      另一方面，由于Nand Flash应用增加及微软Vista即将上市的效益陆续发酵，今年记忆体相关业者资本支出相当积极，业者扩充产能与设备采购力道将持续加温，是带动B／B值上扬的主要动力。