在有些情况下，例如用户普遍认可的蜂窝和Wi-Fi 网络，竞争力迫使不断降低成本。由于工艺配置越来越昂贵（例如掩膜工艺、测试工具和工程成本），从而需要证明开发带来的增长。同时，竞争力迫使公司在标准生命周期中早期大笔投资。如果市场形成，而一个公司的芯片组还没有准备好，那么其资金压力是相当可怕的。
事实上，为了确保当市场形成时一切准备好公司不得不做前期投资，而且这种投资金额越来越高，与此同时，客户要求他们的供应商提供越来越高的性能。如何从当今复杂的通信系统所要求的研发投入中获得可接受的回报成为一个非常棘手的问题。鉴于系统芯片（SOC）的复杂度——90 nm 线宽制造工艺所需的开发成本可以很容易达到1 千万~2 千万美元，甚至更高，一个新设计的成功需要首先取决于您对进入有价值市场的鉴别，然后安排合作伙伴满足用户需求。能够全面掌握系统开发的公司越来越少。重点放在性能成本、上市时间（TTM）和资金回报是根本的要求。
对于新兴的通信应用例如WiMAX，代系统通常已经采用多芯片IC 进行开发。媒体访问控制器（MAC）和调制解调器（MODEM）部分可采用现场可编程门阵列（FPGA）和现成的DSP；射频（RF）部分通常采用分立元件，例如低噪声放大器（LNA）、混频器和频率合成器，使用ADC 和DAC 实现桥路连接。随着产量增加，数字逻辑各部分经常被集成到一块特定的专用集成电路（ASIC）上，在某些情况下，为了与高集成度的RF 解决方案一起使用，ADC/DAC 也被集成到数字ASIC 上。
对于其它尺寸受限制的其它应用，例如手机和USB 软件狗，模拟和数字功能模块需要集成在一起，或者在一个系统中采用多芯片模块封装，或者采用单芯片。有许多不同的方法可以用来减小尺寸和降低成本，而现在的发展趋势是随着产量的上升、尺寸和成本下降。在某些情形下，成本是关键，甚至可以牺牲RF 性能（例如，一些WLAN 消费应用），尽管用户可能没有认识到这一点。而在另一些情形下，尺寸是关键，所以功能的集成度是驱动力。
没有一个成功的秘诀。各个公司凭借许多不同的集成方法和降低成本策略已经取得了成功。显然，开发方案的选择必须使电子材料成本（eBOM）、封装尺寸和TTM小。系统划分的灵巧设计对取得成功起到重要作用。