迟迟未出的<软件与集成电路产业发展条例>(暂定名,以下简称<条例>)正经受着临产前的焦灼。
“目前大体框架已经确定。”1月18日,在一个半导体行业会议上,全程参与<条例>起草过程的专家——信产部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤博士表示,<条例>总体上对产业支持的力度会加大。
据他介绍,<条例>是我国电子信息产业领域部以立法形式出现的产业法规,已列入2006年国务院二类立法计划,信息产业部亦将该条例立法工作列为首要之务。
他透露,<条例>将覆盖原“18号文”,在此基础上又有区别。主要体现为:取消增值税退税、加大所得税优惠、设立专项基金,以及将上游装备和材料业纳入政策优惠范畴等。
然而,变数依然存在。的问题在于目前尚未有明确出台时间表。据了解,由于涉及财政、税收、海关等数十个政府部门,协调工作难度巨大,目前尚未形成送审稿、上报国务院法制办,离进入立法程序还有时日。
税收优惠大调整
邱善勤表示,<条例>与“18号文”的区别在于税收优惠政策的调整。
具体到不同税种,增值税此后不再享受退税政策,而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策加大对半导体企业的扶持;出口税部分依然享受退税的优惠政策;而企业所得税部分,原来“18号文”规定的“前两年免除后三年减半”政策,将可能变为“前五年免除后五年减半”,这一优惠将延伸至2020年。
邱说,对税收优惠政策调整的动因有“两重需求”,即既不违反WTO原则,又能够给国内半导体企业更多优惠。
“18号文”第41条规定,一般纳税人销售集成电路产品,2010年前按17%的法定税率征收增值税,对实际税负超过6%的部分实行“即征即退”。48条则规定,境内集成电路企业设计的芯片,如无法在境内生产,可在国外进行加工,其加工合同经主管部门确认后,进口时按优惠暂定税率征收关税。
这两条规定,在增值税和进口关税方面给予了国内企业特别的照顾,使得国内芯片企业获得了成本竞争优势,因而招致美国芯片企业不满,称中国违反了WTO原则。迫于这一压力,2006年6月和9月,国家相继宣布废止此两项条款。此后一直没有完整的全面替代政策出台。
即将出台的<条例>是“18号文”的替代和延续。根据<条例>,增值税退税政策将正式取消。国家同时采取加大所得税优惠力度和设立专项扶持基金方式进一步对国内企业进行支持。
邱善勤称,专项基金由国家拨款,无偿提供给符合申请条件的企业。目前具体金额和发放方式目前仍在核算中。“每年至少有1.5亿元,财政部之前已经做了承诺。”邱说,这项投入将会逐年增加。
地方政府承担“引导投资”
“18号文”对软件及集成电路产业的投融资政策做了相关规定。该文件第3条、第4条规定,要“多方筹措资金,加大对软件产业的投入”、“为软件企业在国内外上市融资创造条件”(集成电话设计企业视为软件企业,享受同等优惠)。
时代创投董事长马启元接受采访时称,这两条规定谈到了融资问题,但只有原则性叙述,缺乏可操作性。此外,规定并未涉及到芯片生产及封装领域。而就目前情况来看,芯片生产已经成为我国半导体产业支柱,在目前普遍缺乏资金的情况下,政府应当考虑通过立法形式建立一个有效的投融资平台。
据了解,<条例>涉及到投融资部分已明确形成计划,包括将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善外汇管理等。
就建立风险投资基金部分,邱善勤称,政府的态度仍然是鼓励,目前没有考虑“设立引导资金”的做法。而此前,业界一直呼吁,我国政府应该学习欧美等国家的做法,对重要项目建立电子产业风险基金和产业发展基金,引导投资15%-20%。
不过,政府却鼓励地方政府对重大芯片项目进行投入。与“18号文”相比,<条例>新增了一项“产业基地”的章节。
据知情人士透露,信产部将于2月8日在北京召开一个重要会议。会议的参加者是来自全国30个城市的市长。而此次会议的重点,就是向这些市长介绍中国半导体产业发展情况,并推介重要的芯片项目。该人士称,信产部希望地方政府能够承担“引导投资”的角色,从而解决中国半导体业融资难题。
优惠深入产业链
“与'18号文'对半导体行业的若干政策不同,这次要出台的是一个全面政策。”邱善勤说,“18号文”曾经起到巨大作用,不过毕竟是个阶段性文件,内容不完整不全面,甚至存在一定缺陷和矛盾的地方。
“全面性”还体现在优惠对象范围的扩大。邱透露,优惠扶持政策,将可能包括原来并没有涉及到的国内关键半导体设备,以及目前国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等。届时,国内半导体设备生产商以及原材料厂商,都将有可能获得一定程度政策扶持。
“这对我们来说太重要了。”安集微电子(上海)有限公司技术总监兼研发副总裁王淑敏博士表示,公司专门为晶圆生产厂提供芯片研磨剂等生产材料,而目前90%以上的芯片生产原料都被国外公司垄断,像安集这样的企业要改变这一局面,需要来自政府部门的大力支持。
对于<条例>何时出台,邱善勤表示目前并未有具体时间表,但他同时表示,信产部已经加快了立法进程,希望这部法令能够在年内出台。
软件与集成电路产业发展条例初解
更新时间: 2007-01-22 14:12:47来源: 粤嵌教育浏览量:1287